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PCB Fabrication Services
Why Choose PCBArise for PCB Fabrication Services
PCBArise provides PCB fabrication services for prototypes, small batches, and volume production. We support multilayer PCBs, HDI PCBs, flexible PCBs, rigid-flex PCBs, high-frequency PCBs, heavy copper PCBs, controlled impedance, and advanced surface finishes for global electronics companies.
We support quick-turn prototypes, small batches, and volume production for industrial, automotive, medical, IoT, communication, and power electronics applications.
Our PCB Fabrication Services
Advanced PCB Capabilities
● 1-layer to 60+ layer PCB fabrication
● HDI, rigid, flex, and rigid-flex PCBs
● High-frequency, heavy copper, and metal-core PCBs
● Blind/buried vias, microvias, and controlled impedance
Material Expertise
● FR-4 and high-Tg FR-4
● Rogers, Taconic, and other RF materials
● Aluminum, heavy copper, polyimide, ceramic, and specialty substrates
DFM Review Before Production
● Gerber, stack-up, and impedance review
● Drill, spacing, annular ring, and copper balance checks
● Manufacturability feedback before fabrication
Strict Quality Assurance
● AOI inspection and 100% electrical testing
● Impedance testing and microsection analysis when required
● IPC-A-600 Class 2/3 standards available
Fast Turnaround & Scalable Capacity
● Quick-turn prototypes
● Small-batch and pilot-run production
● Stable volume manufacturing
● Global delivery support
PCB Fabrication Process: From Gerber to Shipment
Understanding the PCB manufacturing process is crucial for ensuring quality and reliability in your electronic projects. Below is a comprehensive, step-by-step guide to how your design transforms into a physical board.
Multilayer, HDI, Flexible and Rigid-Flex PCB Solutions
We specialize in a wide range of printed circuit board technologies to meet your specific engineering needs.
Durable multilayer boards suitable for industrial, automotive, and consumer electronics. We provide high-precision fabrication ranging from standard FR-4 boards to complex multi-layer designs (up to 60+ layers). Our facilities are optimized for both quick-turn prototypes and high-volume production runs.
Featuring microvias, blind/buried vias, and fine lines for high-speed signal transmission. Essential for modern compact electronics.
Flexible circuits designed for compact devices, wearables, and dynamic flex applications. Our FPC solutions utilize high-quality Polyimide (PI) to ensure durability in tight spaces without sacrificing signal performance. Ideal for smartphones, tablets, and medical devices.
The best of both worlds: combining the durability of rigid boards with the adaptability of flexible circuits. Perfect for complex 3D packaging requirements, reducing the need for connectors and improving reliability in aerospace and military applications.
High-Frequency: Low-loss materials (Rogers, Taconic, Teflon) designed for RF and microwave applications where signal integrity is critical.
Superior thermal management solutions using Aluminum or Copper bases. Our MCPCBs are designed to dissipate heat efficiently, making them ideal for LED lighting, power supplies, and automotive electronics.
PCB Fabrication Capabilities Overview
我们的标准能力涵盖了大多数工业和商业电子需求。.
| 特点 | 规格 |
| 层数 | 1 - 40 层 |
| 基础材料 | FR-4（标准/TG170）、罗杰斯、聚酰亚胺（PI）、Taconic、铝、聚四氟乙烯、陶瓷 |
| 板厚 | 0.1 毫米 - 10.0 毫米（标准：1.6 毫米） |
| 最小轨迹宽度/间距 | 2.5mil / 2.5mil（0.0625 毫米 / 0.0625 毫米） |
| Min Hole Size/strong> | 0.15毫米（机械钻孔），0.1毫米（激光钻孔） |
| 最大长宽比 | 12:1（通孔） |
| 表面处理 | OSP、ENIG、含铅 HASL、无铅 HASL、浸锡/银、ENEPIG、金手指、镀金、硬金 |
| 铜厚度 | 0.5 盎司 - 12 盎司（可提供重铜） |
| 最小 BGA 焊盘直径 | 8 mil |
| 阻焊层颜色 | 绿色（标准）、黑色、蓝色、红色、白色、黄色、紫色 |
| 丝印颜色 | 白、黑、黄 |
| 阻抗控制 | ±5% 公差 |
Multilayer PCB and HDI PCB Fabrication Capabilities
对于需要尖端技术和更严格公差的项目，我们的先进生产线能够满足要求。.
| 特点 | 规格 |
| 层数 | 多达 60 多层 |
| 电路板厚度公差 | ±0.05毫米 |
| 最小轨迹宽度/间距 | 2mil / 2mil（0.05 毫米） |
| 最小孔径 | 0.1毫米（机械钻孔），0.075毫米（激光钻孔） |
| 最大长宽比 | 15:1（通孔） |
| 表面处理 | ENIG（金厚度 1u”-3u”）、ENEPIG、硬金（最大 50u”）、银、OSP |
| 阻抗控制 | ±3% 公差（严格） |
| 人类发展倡议技术 | 任意层 HDI、堆叠和交错通孔、焊盘内通孔 |
| 人类发展倡议建设 | 1+N+1 至 4+N+4，任意层互连 |
| 导热性 | 铝质印刷电路板最高 3.0 W/m.k |
Flexible PCB and Rigid-Flex PCB Fabrication Capabilities
我们的 FPC 专业技术包括高达 200,000 次的动态弯曲，以及屏蔽层、加强筋、ZIF 连接器和表面贴装元件的定制。.
| 特点 | 规格 |
| 电路类型 | 单面、双面、多层、刚柔结合 |
| 层数 | 1 - 12 层 |
| 材料选择 | 灵活:聚酰亚胺（Kapton）、PET、LCP 刚性： 高 Tg FR-4（用于刚性部分） 可应要求提供高级材料 |
| 板厚 | 灵活区域： 0.1 毫米 - 0.6 毫米 整体 / 刚柔结合： 最大 3.2 毫米 |
| 铜重 | 1/3 盎司至 2 盎司（12 微米至 70 微米） |
| 最小轨迹/间距 | 标准： 3/3 密耳（0.076 毫米） 高级 低至 2/2 密耳（0.051 毫米） |
| 最小孔径 | 激光钻孔： 0.1 毫米 机械钻孔： 0.15 毫米 - 0.2 毫米 |
| 表面处理选项 | ENIG（FPC 标准）、浸锡、浸银、OSP、选择性硬金 |
| 覆盖层选项 | 聚酰亚胺 + 环氧树脂（黄/黑/白），照片成像覆盖层，柔性焊接掩模 |
| 加强筋选项 | FR-4、聚酰亚胺 (PI)、不锈钢、铝 |
| 弯曲半径 | 静态： 3-6 倍厚度 充满活力 10-20 倍厚度 |
| 动态灵活能力 | 设计经过优化，可在受控弯曲区域内实现 >100 万次弯曲循环 |
| 测试 | 100% 电气测试、AOI 检测、动态挠性测试、可定制测试 |
按产品复杂程度和数量分列的交付周期
从快速原型设计到批量生产，我们都能提供灵活的时间安排，满足您的项目期限要求。.
标准交货时间（工作日）：
| 产品类型 | 原型（1-10 平方米） | 小批量（10-50 平方米） | 批量生产（>50 平方米） |
| 双面（2 升） | 24-48 小时 | 3-5 天 | 7-9 天 |
| 多层（4-6 升） | 48-72 小时 | 4-6 天 | 8-10 天 |
| 多层（8-12 升） | 4-6 天 | 7-10 天 | 10-15 天 |
| 多层（12-18 升） | 6-8 天 | 10-12 天 | 12-18 天 |
| 多层（18 升以上） | 7-12 天 | 12-15 天 | 15-20 天 |
| 高密度（HDI） | 7-12 天 | 12-15 天 | 15-20 天 |
| 柔性印刷电路板（FPC） | 4-5 天 | 6-8 天 | 10-14 天 |
| 刚性-柔性 | 7-10 天 | 10-14 天 | 15-20 天 |
请注意： 具体的交货时间将根据生产数据进行评估。. 可为样机提供加急服务（紧急订单）。请联系我们的销售团队了解具体要求。.
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