高品质印刷电路板制造能力

| 原型和批量生产

从快速原型到全面生产的先进 PCB 制作服务。复杂多层电路板的可靠合作伙伴。.

PCBArise 为复杂和高可靠性的电子应用提供 PCB 制造能力。我们支持多层印刷电路板、HDI 印刷电路板、挠性印刷电路板、刚挠结合印刷电路板、高频印刷电路板、重铜印刷电路板、铝印刷电路板、可控阻抗、盲孔和埋孔、微孔和多种表面处理。.

印刷电路板制造能力概述

我们的标准能力涵盖了大多数工业和商业电子需求。.

特点	规格
层数	1 - 40 层
基础材料	FR-4（标准/TG170）、罗杰斯、聚酰亚胺（PI）、Taconic、铝、聚四氟乙烯、陶瓷
板厚	0.1 毫米 - 10.0 毫米（标准：1.6 毫米）
最小轨迹宽度/间距	2.5mil / 2.5mil（0.0625 毫米 / 0.0625 毫米）
最小孔径	0.15毫米（机械钻孔），0.1毫米（激光钻孔）
最大长宽比	12:1（通孔）
表面处理	OSP、ENIG、含铅 HASL、无铅 HASL、浸锡/银、ENEPIG、金手指、镀金、硬金
铜厚度	0.5 盎司 - 12 盎司（可提供重铜）
最小 BGA 焊盘直径	8 mil
阻焊层颜色	绿色（标准）、黑色、蓝色、红色、白色、黄色、紫色
丝印颜色	白、黑、黄
阻抗控制	±5% 公差

对于需要尖端技术和更严格公差的项目，我们的先进生产线能够满足要求。.

我们的 FPC 专业技术包括高达 200,000 次的动态弯曲，以及屏蔽层、加强筋、ZIF 连接器和表面贴装元件的定制。.

特点	规格
电路类型	单面、双面、多层、刚柔结合
层数	1 - 12 层
材料选择	灵活:聚酰亚胺（Kapton）、PET、LCP 刚性：高 Tg FR-4（用于刚性部分）可应要求提供高级材料
板厚	灵活区域： 0.1 毫米 - 0.6 毫米整体 / 刚柔结合：最大 3.2 毫米
铜重	1/3 盎司至 2 盎司（12 微米至 70 微米）
最小轨迹/间距	标准： 3/3 密耳（0.076 毫米）高级低至 2/2 密耳（0.051 毫米）
最小孔径	激光钻孔： 0.1 毫米机械钻孔： 0.15 毫米 - 0.2 毫米
表面处理选项	ENIG（FPC 标准）、浸锡、浸银、OSP、选择性硬金
覆盖层选项	聚酰亚胺 + 环氧树脂（黄/黑/白），照片成像覆盖层，柔性焊接掩模
加强筋选项	FR-4、聚酰亚胺 (PI)、不锈钢、铝
弯曲半径	静态： 3-6 倍厚度充满活力 10-20 倍厚度
动态灵活能力	设计经过优化，可在受控弯曲区域内实现 >100 万次弯曲循环
测试	100% 电气测试、AOI 检测、动态挠性测试、可定制测试

从快速原型设计到批量生产，我们都能提供灵活的时间安排，满足您的项目期限要求。.

标准交货时间（工作日）：