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PCB Fabrication Services
Why Choose PCBArise for PCB Fabrication Services
PCBArise provides PCB fabrication services for prototypes, small batches, and volume production. We support multilayer PCBs, HDI PCBs, flexible PCBs, rigid-flex PCBs, high-frequency PCBs, heavy copper PCBs, controlled impedance, and advanced surface finishes for global electronics companies.
We support quick-turn prototypes, small batches, and volume production for industrial, automotive, medical, IoT, communication, and power electronics applications.
Our PCB Fabrication Services
Advanced PCB Capabilities
● 1-layer to 60+ layer PCB fabrication
● HDI, rigid, flex, and rigid-flex PCBs
● High-frequency, heavy copper, and metal-core PCBs
● Blind/buried vias, microvias, and controlled impedance
Material Expertise
● FR-4 and high-Tg FR-4
● Rogers, Taconic, and other RF materials
● Aluminum, heavy copper, polyimide, ceramic, and specialty substrates
DFM Review Before Production
● Gerber, stack-up, and impedance review
● Drill, spacing, annular ring, and copper balance checks
● Manufacturability feedback before fabrication
Strict Quality Assurance
● AOI inspection and 100% electrical testing
● Impedance testing and microsection analysis when required
● IPC-A-600 Class 2/3 standards available
Fast Turnaround & Scalable Capacity
● Quick-turn prototypes
● Small-batch and pilot-run production
● Stable volume manufacturing
● Global delivery support
PCB Fabrication Process: From Gerber to Shipment
Understanding the PCB manufacturing process is crucial for ensuring quality and reliability in your electronic projects. Below is a comprehensive, step-by-step guide to how your design transforms into a physical board.
Multilayer, HDI, Flexible and Rigid-Flex PCB Solutions
We specialize in a wide range of printed circuit board technologies to meet your specific engineering needs.
Durable multilayer boards suitable for industrial, automotive, and consumer electronics. We provide high-precision fabrication ranging from standard FR-4 boards to complex multi-layer designs (up to 60+ layers). Our facilities are optimized for both quick-turn prototypes and high-volume production runs.
Featuring microvias, blind/buried vias, and fine lines for high-speed signal transmission. Essential for modern compact electronics.
Flexible circuits designed for compact devices, wearables, and dynamic flex applications. Our FPC solutions utilize high-quality Polyimide (PI) to ensure durability in tight spaces without sacrificing signal performance. Ideal for smartphones, tablets, and medical devices.
The best of both worlds: combining the durability of rigid boards with the adaptability of flexible circuits. Perfect for complex 3D packaging requirements, reducing the need for connectors and improving reliability in aerospace and military applications.
High-Frequency: Low-loss materials (Rogers, Taconic, Teflon) designed for RF and microwave applications where signal integrity is critical.
Superior thermal management solutions using Aluminum or Copper bases. Our MCPCBs are designed to dissipate heat efficiently, making them ideal for LED lighting, power supplies, and automotive electronics.
PCB Fabrication Capabilities Overview
Le nostre competenze standard coprono la maggior parte delle esigenze in materia di elettronica industriale e commerciale.
| Caratteristica | Specifiche tecniche |
| Numero di strati | Da 1 a 40 strati |
| Materiale di base | FR-4 (Standard/TG170), Rogers, poliimmide (PI), Taconic, alluminio, teflon, ceramica |
| Spessore del pannello | 0,1 mm – 10,0 mm (standard: 1,6 mm) |
| Larghezza minima delle linee / Spaziatura | 2,5 mil / 2,5 mil (0,0625 mm / 0,0625 mm) |
| Min Hole Size/strong> | 0,15 mm (foratura meccanica), 0,1 mm (foratura laser) |
| Rapporto di aspetto massimo | 12:1 (foro passante) |
| Finitura superficiale | OSP, ENIG, HASL con piombo, HASL senza piombo, immersione in stagno/argento, ENEPIG, diti dorati, placcatura in oro, oro duro |
| Spessore del rame | 0,5 oz – 12 oz (disponibile anche in rame pesante) |
| Diametro minimo del pad BGA | 8 mil |
| Colore della maschera di saldatura | Verde (standard), Nero, Blu, Rosso, Bianco, Giallo, Viola |
| Colore serigrafia | Bianco, Nero, Giallo |
| Controllo dell'impedenza | Tolleranza ±5% |
Multilayer PCB and HDI PCB Fabrication Capabilities
Per i progetti che richiedono tecnologie all’avanguardia e tolleranze più strette, la nostra linea avanzata è la soluzione ideale.
| Caratteristica | Specifiche tecniche |
| Numero di strati | Fino a oltre 60 livelli |
| Tolleranza dello spessore del pannello | ±0,05 mm |
| Larghezza minima delle linee / Spaziatura | 2 mil / 2 mil (0,05 mm) |
| Dimensione minima del foro | 0,1 mm (foratura meccanica), 0,075 mm (foratura laser) |
| Rapporto di aspetto massimo | 15:1 (foro passante) |
| Finitura superficiale | ENIG (spessore dell’oro 1u”-3u”), ENEPIG, oro duro (fino a 50u”), argento, OSP |
| Controllo dell'impedenza | Tolleranza ±3% (rigorosa) |
| Tecnologia HDI | HDI a qualsiasi numero di strati, vie impilate e sfalsate, via-in-pad |
| Versioni HDI | Da 1+N+1 a 4+N+4, interconnessione tra qualsiasi livello |
| Conduttività termica | Circuiti stampati in alluminio fino a 3,0 W/m·K |
Flexible PCB and Rigid-Flex PCB Fabrication Capabilities
La nostra esperienza nel settore dei circuiti stampati flessibili (FPC) comprende test di flessione dinamica fino a 200.000 cicli e la personalizzazione di strati di schermatura, elementi di irrigidimento, connettori ZIF e componenti a montaggio superficiale.
| Caratteristica | Specifiche tecniche |
| Tipi di circuiti | Monofacciali, bifacciali, multistrato, rigido-flessibili |
| Numero di strati | Da 1 a 12 strati |
| Opzioni relative ai materiali | Flessibile: Poliimmide (Kapton), PET, LCP Rigido: FR-4 ad alto Tg (per sezioni rigide) Materiali avanzati disponibili su richiesta |
| Spessore del pannello | Area flessibile: 0,1 mm – 0,6 mm Complessivamente / Rigido-flessibile: Fino a 3,2 mm |
| Peso del rame | da 1/3 oz a 2 oz (da 12 µm a 70 µm) |
| Distanza minima tra tracce/spazi | Standard: 3/3 mil (0,076 mm) Avanzato: Fino a 2/2 mil (0,051 mm) |
| Dimensione minima del foro | Foratura laser: 0,1 mm Foratura meccanica: 0,15 mm – 0,2 mm |
| Opzioni di finitura superficiale | ENIG (standard per FPC), stagno ad immersione, argento ad immersione, OSP, oro duro selettivo |
| Opzioni di sovrapposizione | Poliimmide + resina epossidica (giallo/nero/bianco), rivestimento fotoimprimibile, maschera di saldatura flessibile |
| Opzioni di rinforzo | FR-4, poliimmide (PI), acciaio inossidabile, alluminio |
| Raggio di curvatura | Statico: 3-6 volte lo spessore Dinamico: spessore 10-20 volte maggiore |
| Funzionalità Dynamic Flex | Progetti ottimizzati per oltre 1 milione di cicli di flessione in aree di piegatura controllate |
| Test | 100%: test elettrici, ispezione AOI, test dinamici di flessibilità, test personalizzati disponibili |
Tempi di consegna in base alla complessità del prodotto e alla quantità
Offriamo una pianificazione flessibile per rispettare le scadenze dei vostri progetti, dalla prototipazione rapida alla produzione in serie.
Tempi di consegna standard (giorni lavorativi):
| Tipo di prodotto | Prototipo (1-10 m²) | Piccoli lotti (10-50 m²) | Produzione in serie (>50 m²) |
| Doppia faccia (2L) | 24-48 ore | 3-5 giorni | 7-9 giorni |
| Multistrato (4-6 strati) | 48-72 ore | 4-6 giorni | 8-10 giorni |
| Multistrato (8-12L) | 4-6 giorni | 7-10 giorni | 10-15 giorni |
| Multistrato (12-18L) | 6-8 giorni | 10-12 giorni | 12-18 giorni |
| Multistrato (18L+) | 7-12 giorni | 12-15 giorni | 15-20 giorni |
| Ad alta densità (HDI) | 7-12 giorni | 12-15 giorni | 15-20 giorni |
| Circuito stampato flessibile (FPC) | 4-5 giorni | 6-8 giorni | 10-14 giorni |
| Rigido-flessibile | 7-10 giorni | 10-14 giorni | 15-20 giorni |
Nota: I tempi di consegna specifici saranno valutati sulla base dei dati di produzione. Per i prototipi sono disponibili servizi urgenti (Rush Order). Contattate il nostro team commerciale per esigenze specifiche.
Get a PCB Fabrication Quote
● Risposta rapida alla richiesta di preventivo
● Revisione DFM gratuita
● Supporto alla realizzazione di prototipi e alla produzione in serie
● Nessun quantitativo minimo d'ordine per i prototipi
● È disponibile un accordo di riservatezza (NDA)
