Skip to content
PCB Assembly Capabilities:
Fast Prototype & Mass Production
Your Trusted Partner for End-to-End PCB Assembly. From Component Sourcing to Final Testing, We Deliver Precision and Reliability.
PCBArise provides PCB assembly capabilities for prototype, small batch, and volume production. We support SMT assembly, THT assembly, BGA assembly, QFN, fine-pitch components, mixed-technology assembly, AOI inspection, 3D SPI, X-Ray inspection, ICT, FCT, functional testing, and box build assembly.
PCBA Capabilities & Specifications
Kami memiliki kemampuan untuk menangani proyek-proyek dengan tingkat kompleksitas yang beragam, mulai dari perangkat wearable berukuran ringkas hingga pengendali industri berukuran besar.
| Kategori | Parameter | Kemampuan |
| Perakitan SMT | Rentang Ukuran Komponen | 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) hingga 150 mm × 100 mm × 30 mm |
| Ukuran Komponen Minimum | 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) (juga mendukung ukuran 0603, 0402, dan 0201) | |
| Jarak BGA (min) | 0,25 mm | |
| Jarak Antara Pin QFP/QFN (min) | 0,15 mm (jarak) / 0,3 mm (lebar) | |
| Akurasi Penempatan (X/Y) | ±0,025 mm (±25 μm) | |
| Akurasi Penempatan (θ) | ±0,2° | |
| Ukuran Maksimum Komponen BGA | 70 mm × 74 mm | |
| Jenis Pasta Solder | Bebas timbal (SAC305, SAC105), Berbahan timbal (Sn63/Pb37), Keandalan Tinggi (Sn62/Pb36/Ag2) | |
| Suasana Reflow | Udara / Nitrogen (N₂) dengan pengaturan kadar oksigen hingga 500 ppm | |
| Perakitan Through-Hole (THT) | Jenis Komponen | Radial, Aksial, Konektor, Trafo, Pendingin |
| Tinggi Komponen Maksimum | 120 mm | |
| Metode Penyolderan | Pemasangan Solder Gelombang, Pemasangan Solder Selektif, Pemasangan Solder Manual | |
| Dukungan Perakitan PCB | Jenis-jenis PCB | Kaku (FR-4, Tg Tinggi, Bebas Halogen, Rogers, PTFE), Inti Logam (Aluminium, Tembaga), Fleksibel (FPC), Kaku-Fleksibel |
| Rentang Ketebalan PCB | 0,3 mm – 10,0 mm | |
| Ukuran Maksimum Perakitan PCB | 400 mm × 1.200 mm (min. 50 mm × 50 mm) | |
| Pengendalian Perenggangan | ≤ 0,51 TP3T untuk SMT (sesuai dengan standar IPC-650) | |
| Pengujian & Pemeriksaan | Pemeriksaan Optik Otomatis (AOI) | 3D AOI – Tingkat hasil positif palsu ≤ 0,1% |
| SPI (Pemeriksaan Pasta Solder) | 3D SPI – Akurasi pencetakan ±25 μm | |
| Pemeriksaan dengan Sinar-X | 2D/3D AXI – Rasio deteksi rongga BGA < 10% | |
| Pengujian Dalam Sirkuit (ICT) | Bed-of-nails / Flying Probe – Pemeriksaan daftar jaringan (netlist) 100% | |
| Pengujian Fungsional (FCT) | Alat uji khusus – Validasi tingkat aplikasi | |
| Uji Burn-In / Uji Penuaan | Opsional (24 jam/48 jam/72 jam) – untuk aplikasi yang membutuhkan keandalan tinggi | |
| Boundary Scan / JTAG | Tersedia untuk perakitan digital yang kompleks | |
| Kualitas & Kepatuhan | Standar Penerimaan IPC | IPC-A-610 Kelas 3 (standar Kelas 2; Kelas 3 tersedia) |
| Ketertelusuran | Ketertelusuran penuh melalui sistem MES terintegrasi (mulai dari tingkat komponen hingga tingkat panel) | |
| Kapasitas Produksi | Kapasitas Produksi SMT | Lebih dari 700 juta poin per bulan |
Waktu Pengerjaan Berdasarkan Tingkat Kerumitan Produk & Jumlah Pesanan
Kami memahami bahwa waktu peluncuran ke pasar sangat penting. Layanan cepat kami dirancang untuk mempercepat peluncuran produk Anda.
| Jenis Layanan | Waktu Pengerjaan Standar | Pilihan Pengiriman Cepat |
| Perakitan Prototipe | 3–5 hari | 24–48 Jam (Layanan Cepat) |
| Produksi dalam Jumlah Kecil (Volume Rendah) | 5–7 Hari | 3–4 hari |
| Produksi Massal | 10–15 hari | Dapat dinegosiasikan tergantung ketersediaan BOM |
Required Files for PCB Assembly Order
Untuk memastikan kelancaran proses produksi dan perakitan, mohon siapkan dan kirimkan berkas-berkas berikut ini secara lengkap.
| Nama File | Deskripsi & Persyaratan |
| 1. Berkas Gerber | Format: .zip atau .rar Termasuk: Gambar fabrikasi, lapisan tembaga, lapisan pelindung solder, cetakan saring, kontur papan, lubang bor, dan titik acuan. |
| 2. Daftar Bahan (Daftar BOM) | Format: Excel (.xls) atau CSV Harus Disertakan: Kode Referensi, Nomor Bagian, Deskripsi, Jenis Kemasan, Nama Pabrikan & MPN, Sisi Pemasangan (Atas/Bawah), dan status pengiriman. |
| 3. Berkas Pick & Place | Dikenal Juga Sebagai: Data Centroid atau XY Format: .csv, .txt, atau .xls Harus Disertakan: Referensi, koordinat X/Y, sudut rotasi, dan sisi (atas/bawah). |
| 4. Berkas Latihan NC | Tujuan: Menunjukkan posisi dan diameter lubang untuk lubang tembus dan lubang tanpa pelapisan. |
| 5. Lapisan Pasta Solder | Tujuan: Menentukan lubang-lubang pada stensil untuk pencetakan pasta solder. Catatan: Dihasilkan secara otomatis jika PCBArise menangani pembuatan PCB. |
| 6. Petunjuk Khusus | Rincian: Adakah persyaratan khusus terkait komponen terpolarisasi, orientasi BGA, pengujian, lapisan pelindung, atau penanganan khusus?. |
| 7. Daftar Suku Cadang yang Dikirim | Kondisi: Hanya jika berlaku (untuk pesanan konsinyasi sebagian atau seluruhnya). Harus Disertakan: Nomor bagian, jumlah, dan kegunaan. |
Start Your PCB Project with PCBArise
Mulai dari prototipe hingga produksi massal, PCBArise menyediakan layanan perakitan PCB siap pakai yang andal, termasuk pengadaan komponen, pemeriksaan, pengujian, dan dukungan pengiriman akhir. Unggah berkas Gerber, BOM, dan berkas perakitan Anda untuk mendapatkan penawaran harga PCBA secara cepat beserta masukan teknis.
● Peninjauan daftar bahan (BOM) dan dukungan pengadaan komponen
● Masukan mengenai DFM/DFA sebelum perakitan
● Dukungan perakitan SMT, THT, BGA, dan teknologi campuran
● Pilihan produksi prototipe, produksi dalam jumlah kecil, dan produksi massal
● Perjanjian Kerahasiaan (NDA) tersedia atas permintaan
